杨林经开区数控机床产业园中心商务区1号路北侧2个地块及SMK2023-27-2号地块场地平整项目

发布时间： 2025-07-14

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附件：*** ***市工程建设项目拟招标计划表项目法人或招标人（盖章）：*** 编号***控机床产业园中心***区***路北侧2个地块及SMK2023-27-2号地块场地平整项目项目概况杨林***区数控机床产业园中心***区***路北侧2个地块及SMK2023-27-2号地块场地平整项目总面积约370亩，该场地平整项目主要涉及土方开挖、土方外运、土方回填，预估建安工程费用***元。（最终投资以招标公告为准）。标段划分共划分1个标段项目（标段）信息序号标段名称******标方式预计招标公告发布时间备注1杨林***区数控机床产业园中心***区***路北侧2个地块及SMK2023-27-2号地块场地平整项目施工招标杨林***区数控机床产业园中心***区***路北侧2个地块及SMK2023-27-2号地块场地平整项目总面积约370亩，该场地平整项目主要涉及土方开挖、土方外运、土方回填，预估建安工程费用***元。约700公开招标******月拟交易场所：嵩明县公共资源交易中心；详见招标内容，最终以实际招标时的信息为准。资格要求：按国家相关管理规定设定，最终以实际招标时的信息为准。备注本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准。招标计划表序号文件名创建时间 1 招标计划表***_0001.pdf***

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