该项目主要包含以下两个主体工程：（1）、高新材料制造，设计生产各类添加剂，生产能力12000吨/年，其中半导体生产研发线自用695吨/年，外售11305吨/年，位于厂房一1-2层。配备的系统辅助线位于厂房二首层。—35—（2）、半导体生产工艺研发。设计半导体试验加工7万平方米/月(有效面积)，折合84万平方米/年，试验种类分别有化镍金研制线、化镍钯金研制线、电镍金研制线、电金手指研制线、水平化学铜研制线、化锡线、化银线、干膜制程线、酸性蚀刻线、电镀铜研制线各1条，前处理线（含等离子处理设备）、后处理线各2条，合计14条研制线，其中干膜制程线、酸性蚀刻线、前处理和后处理是为了配合其他研制线配置。主要为客户研制解决各类生产中存在的各类问题及添加剂配方设计及调整等。

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