2024年优质的化合物半导体材料及器件项目

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【江西】化合物半导体材料及器件项目

标签：江西机械电子电器项目行业新闻动态项目

发布时间	所属行业	项目性质	地区
2020-04-26	机械电子电器		江西

项目名称：化合物半导体材料及器件项目

项目地址：江西省南昌市临空开发区

总投资：50000万元

建设规模：项目总投资不少于5亿元，项目计划建设周期为3年，分两期建设，第一期投资不少于1亿元，主要建设内容为建成4-6英寸化合物半导体外延片、芯片研发及生产工艺线，一期项目芯片月生产能力可达14100片（折合4英寸晶圆）。第二期投资视市场情况确定，初步计划于2021年底实施。

更多详细信息，请点击链接：https://www.ccpc360.com/f/statication/list.html

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