[招设2024A00156]上海交通大学半导体工艺/器件/电路的建模和仿真分析工具套件中标公告

发布时间： 2024-12-13

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上海交通大学半导体工艺/器件/电路的建模和仿真分析工具套件中标公告一、项目编号******：***）二、项目名称：上海交通大学半导体工艺/器件/电路的建模和仿真分析工具套件三、中标（成交）信息供应商名称：***供应商地址：***市***区***路1421号1801室中标（成交）金额***8,6***元中标（成交）金额***币壹佰肆拾壹***元整四、主要标的信息序号供应商名称********半导体工艺/器件/电路的建模和仿真分析工具套件概伦电子定制2套1,418,600.00五、评标专家名单：潘铁英、杨国平、陈同军、井传棣、蒋剑飞六、代理服务收费标准及金额*** 代理费收费标准：采用差额累进之计算方法100万以下（含）1%，100~500万（含）0.8% ，500~1000万（含）0.45%，***元以上0.1%，保***元，最高限价***。本项目代理费总金额*****元（人民币）

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