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集成电路封装用互连材料产业化项目中标候选人公示

发布时间 2024-12-11 截止日期 立即查看
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中标公告详情

集***路封装用互连材料产业化项目中标候选人公示 交易项目编号***细内容模板开始************--- • 公告内容 中标候选人公示 工程编号***称 *** 工程名称 集***路封装用互连材料产业化项目 建筑规模 改造面积:8436平方米,最高高度8.8米,最大跨度6米,结构形式:钢结构 建设地点 ***市北京经济技术***区(通州)科创***街8号 中标候选人 ***;***;中建保新(北京)*** 公示开始时间 2024-12-12 详细内容模板结束************--- 附件列表: 中标候选人需要公示的附件.pdf 投标人商务信息(施工).pdf
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