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【湖北省,武汉市】[HF20212537]电子元器件一批成交公告
发布时间 2021-10-27 截止日期 立即查看
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招投标详情

1.项目***元器件一批

2.成交供应商名称:***市***区赛凌思电子经营部

3.成交供应商地址:***市***区东龙世纪花园金湖居1栋1-2层16室

4.成交金额***(人民币)26.***元

5.付款方式:合同签订后预付合同金额***货到验收合格后付10%尾款。

6.主要成交标的:

28
序号(货物)名 称型 号制造商和产地数量单价***td>1二极管1N4007 直插MDD Shenzhen5000.1260
2电位器3296W-1kBourns USA2002.3460
3电位器3296W-2kBourns USA2002.3460
4电位器3296W-5kBourns USA2002.3460
5电位器3296W-10kBourns USA2002.3460
6电位器3296W-20kBourns USA2002.3460
7电位器3296W-50kBourns USA2002.3460
8电位器3296W-100kBourns USA2002.3460
9电位器3296W-200kBourns USA2002.3460
10电位器3296W-500kBourns USA2002.3460
11电位器3296W-1MBourns USA2002.3460
12电位器3296W-2MBourns USA2002.3460
13芯片AD581JHAnalog devices USA501457250
14芯片AD624ADZAnalog devices USA3044813440
15芯片AMS1117-3.3V(SOT-223)AMS USA1001.5150
16继电器AQZ102DPanasonic Japan150355250
17继电器AQZ262Panasonic Japan203857700
18芯片ATLS1A212DHengguang China3064219260
19芯片CD74HCT04M96Ti USA1001.9190
20连接器KF128L-3.81-2pKefa Cixi3000.8240
21连接器KF235-3pKefa Cixi1001.25125
22连接器KF2EDG3.81-2pKefa Cixi3000.9270
23连接器KF2EDG3.81-3pKefa Cixi1001.4140
24芯片L7805ABV(TO-220)St USA1001.5150
25芯片L7812ABV(TO-220)St USA3001.5450
26芯片L7905ABV(TO-220)St USA1001.5150
27芯片L7912ABV(TO-220)St USA3001.5450
芯片LTM4613EY#PBFAnalog devices USA302457350
29芯片LTM8045EY#PBFAnalog devices USA60855100
30芯片LTM8053EY#PBFAnalog devices USA200107.521500
31芯片LTM8054EY#PBFAnalog devices USA301755250
32芯片LTM8055EY#PBFAnalog devices USA301985940
33芯片NE555DTi USA500.8542.5
34芯片OPA365AIDBVRTi USA10045.84580
35芯片OPA627AUTi USA2008917800
36芯片REF5040AIDRTi USA5013650
37二极管S7510Hamamatsu Japan10023523500
38继电器SIP-1A05DYPanchgang China20012.82560
39连接器SMA母头Guochan China10001.41400
40芯片SN74LVC2G74DCTRTi USA502.2110
41芯片THP210DGKTTi USA20035.57100
42温补晶振TXCO20MGuochan China50653250
43连接器XH2.54mm-2AGuochan China10000.1100
44连接器XH2.54mm-2YGuochan China10000.1100
45连接器XH2.54mm-3AGuochan China10000.2200
46连接器XH2.54mm-3YGuochan China10000.2200
47连接器XH2.54mm-4AGuochan China10000.3300
48连接器XH2.54mm-4YGuochan China10000.3300
49连接器XH2.54mm端头Guochan China100000.151500
50导热垫硅胶片5mm厚Guochan China1068680
51电解电容100uF 25VCX China5000.4200
52电解电容220uF 35VCX China5000.6300
53电解电容330uF 35V 直径10mmCX China5000.78390
54共模电感1mH 10A 18*10*7Guochan China5002.451225
55焊锡膏100gGuochan China511.557.5
56焊锡丝63%锡,直径0.2mm,0.5kgYOUBANG China251353375
57焊锡丝63%锡,直径1mm,0.5kgYOUBANG China201392780
58耐高温线缆(黑红黄)0.2mm2 100mGuochan China601106600
59耐高温线缆(黑红黄)0.5mm2 100mGuochan China6017810680
60耐高温线缆(黑红黄)1.5mm2 100mGuochan China203987960
61热缩管黑色(缩管前2mm,4mm,8mm)WOER China695570
62松香助焊剂50gGuochan China1038380
63贴片电容0805电容本Yageo Taiwan, China101821820
64贴片电容1210 50V1uFYageo Taiwan, China20000.475950
65贴片电容1210 50V10uFYageo Taiwan, China10000.695695
66贴片电容1210 16V100uFYageo Taiwan, China10003.43400
67贴片电阻0805电阻本Yageo Taiwan, China101351350
68贴片电感0805电感本TDK Japan5155775
69芯片OPA227UATi USA50012.56250
70芯片OP27GSZAnalog devices USA50011.85900
71芯片DRV2700RGPTTi USA5028.51425
72芯片HMC311SC70EAnalog devices USA10021.42140
73芯片MACPCT0040MACOM USA5019.6980
74芯片MASW-007107MACOM USA2008.51700
75芯片MASWSS0178MACOM USA5029.81490
76芯片TS5A3159DBVRTi USA1005.8580
77芯片ADCMP567BCPAnalog devices USA3059.51785
78芯片AD9515BCPZAnalog devices USA5068.53425
79芯片AD650JNZAnalog devices USA202625240
80芯片HMC611LP4Analog devices USA402148560
81镀银射频连接线SMA公头弯头转SMA公头弯头 80CMGuochan China100151500
82镀银射频连接线SMA公头弯头转SMA公头弯头 60CMGuochan China100141400
83镀银射频连接线SMA公头弯头转SMA公头弯头 50CMGuochan China100131300
84镀银射频连接线SMA公头弯头转SMA公头弯头 30CMGuochan China100121200
85镀银射频连接线SMA公头弯头转SMA公头弯头 20CMGuochan China100111100
86镀银射频连接线SMA公头弯头转SMA公头弯头 10CMGuochan China100101000
87电感Inductor, Shielded, Composite, 4.7 H,2.7A, 0.05 Ω, SMDMurata Japan507.8390
88电容CAP, CERM, 0.1uF, 250V, ±10%, X7R, 120Fenghua High Tech China500.210
89芯片ADP7182ACPZN-R7Analog devices USA10015.51550
90电气绝缘胶带18m/卷(红、黑)Bull China2003.3660
91连接器单排针2.54MM 1*40p 直Nextron Taiwan, China20120
92电线缠绕管6mm包线管白Guochan China500.315
93穿心电容M3Guochan China20001.853700
94接地片单头焊片 Φ3.2mmGuochan China20000.03570
95连接器按压式二进四出KV424Guochan China2001.26252
96芯片MAAVSS0006TR-3000MACOM USA10021.22120


***

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