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【湖南,怀化市】InP基模拟频谱切分芯片询价公告

发布时间： 2024-08-22

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InP基模拟频谱切分芯片询价***类型：询价***：军事科学院发布时间：*** 截止时间***：2024-08-28 点击次数：咨询投诉统一信息编码：HLJDGG***062 专业领域：制导与控制***元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他主要内容 InP基模拟频谱切分芯片询价***项目概要根据项目研发内容、阶段计划与指标要求，我部需采购InP基模拟频谱切分芯片，项目资金已落实。二、项目名称：InP基模拟频谱切分芯片三、项目概况 1、技术要求拟采购物资主要信息序号名称性能、指标参数要求 1 InP基模拟频谱切分芯片性能校准芯片 1.3.5mmx1.5mm≤芯片尺寸≤5mm×5mm 2.芯片数量：≥8 3.SOA：数量不少于4个，长度不小于400μm 4.相位调制器: 数量不少于5个，长度不小于1000μm 5.光电探测器：数量不少于1个 6.直流焊盘：数量不少于10个调制放大芯片 7.3.5mmx1.5mm≤芯片尺寸≤5mm×5mm 8.芯片数量：≥8 9.SOA：数量不少于6个，长度不小于400μm 10.相位调制器：数量不少于4个，长度不小于1000μm 11.***道数：不少于6个 12.直流焊盘：数量不少于6个 ***道频谱切分芯片 13.3.5mmx1.5mm≤芯片尺寸≤5mm×5mm 14.芯片数量：≥8 15.相位调制器：数量不少于6个，长度不小于1000μm 16.光电探测器：数量不少于4个。 17.多模干涉耦合器：数量不少于8个，长度不大于500μm 18.直流焊盘：数量不少于8个 ***道频谱切分芯片 19.3.5mmx1.5mm≤芯片尺寸≤5mm×5mm 20.芯片数量：≥8 21.光电探测器：数量不少于4个 22.多模干涉耦合器：数量不少于4个，长度不大于500μm 23.直流焊盘：数量不少于8个 2、质保要求，不少于1年。 3、交付要求，合同签订后2周内，交付地点***。四、供应商资格条件及资格预审材料（一）符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条资格条件： 1、具有独立承担民事责任的能力请提供加载统一社会信用代码的营业执照（复印件加盖公章）；***成立时间不少于1年。 2、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度请提供2021-***度任一年度的审计报告包括资产负债表、利润表、资金流量表及附注；或其开户银行在本项目投标截止时间***。 3、具有履行合同所必需的设备和专业技术能力，请提供至少一份过往3年内的同类型产品销售合同。相关合同证明页需至少包含项目名称、甲乙双方名称、合同金额***及盖章页。 4、有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录（1）投标截止前6个月内任意一个月的依法缴纳税凭据复印件；（2）投标截止前6个月内任意一个月的本单位***。 5、参加政府采购活动前3年内，在经营活动中没有重大违法记录请提供参加本次采购活动3年内，在经营活动中无重大违法记录的书面声明（见

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