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【江苏,无锡市】华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目国际招标公告(1)
发布时间 2024-05-24 截止日期 立即查看
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招标公告详情

***受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-05-24在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:华虹半导体制造(无锡)***12英寸集***路制造项目 资金到位或资金来源落实情况:资金已到位 项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件 2、招标内容 招标项目编号***无锡)***12英寸集***路制造项目 项目实施地点:中国***省 招标产品列表(主要设备): 序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注 1 低压成膜扩散炉 1 详见第八章技术规格 3、投标人资格要求 投标人应具备的资格或业绩:1)投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织; 2)投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集***路制造企业提供此类设备10台以上的供货和安装调试经验; 3) 法律、行政法规规定的其他条件。 是否接受联合体投标:不接受 未领购招标文件***:不可以 4、招标文件*** 招标文件***:2024-05-24 招标文件***:2024-05-31 是否在线售卖标书:否 获取招标文件***:现场领购 招标文件***:***市***路285号恒达广场***楼 招标文件***:¥1000/$150 5、投标文件的递交 投标截止时间***(开标时间)***投标文件送达地点:***市***路285号恒达广场***楼 开标地点:***市***路285号恒达广场***楼 6、联系方式 招标人:华虹半导体制造(无锡)*** 地址:***省***市***区***路30-1号 联系人:*** 联系方式:*** 招标代理机构:*** 地址:***市***路285号恒达广场***楼 联系人:***、金奇伟 联系方式***;sy@shbid.com 7、汇款方式: 招标代理机构***(人民币): 招标代理机构******元): 账号(人民币):***元):

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