日    期：*** 5 月 21 日

招标编号***

项目名称：高精度金凸点倒装焊接设备

***第四十四研究所委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于*** 5 月 21 日发布招标公告。本次招标采用国际公开招标方式，现邀请合格投标人参加投标。

1. 招标条件

1.1 项目概况：高精度金凸点倒装焊接设备1台。

1.2 资金到位或资金来源落实情况:已落实。

1.3 项目已具备招标条件的说明：已具备。

2. 招标内容

2.1 项目实施地点：***市沙***区西永微电园西***道23号四十四所102B建筑。

2.2设备用途说明：

本项目设备主要用于以金（Au）作为凸点材料的芯片倒装互连工艺。要求设备为全自动量产型设备，且为全新的一手设备。

设备利用图像识别的方式，对芯片和基板进行坐标定位，并在此基础上自动完成拾取、移动、对准、焊接、移出、收纳等动作，并根据生产情况的需要，准确地对无效物料进行抛料操作。要求在实际生产过程中，根据实际情况需要上述全过程可自动完成或某一步动作单独完成。以实现（蓝膜扩晶环A上的）芯片和（蓝膜扩晶环B上的）基板经过设备自动加工后，形成（蓝膜扩晶环C上的）整齐排列的倒焊成品芯片。设备具有自动校准、自动清洁、自动保存工艺记录等辅助功能。

2.3交货时间：合同生效后150天。

3.投标人资格要求

3.1 投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。

3.2本次招标接受代理商投标，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制造商授权书。

3.3本次招标不接受联合体投标。

3.4投标人必须向招标代理机构******；接受委托参与项目前期咨询和招标文件***。

4.招标文件***

4.1 招标文件***：*** 5  月 21 日

4.2 招标文件***：*** 5 月  28 日

4.3 招标文件***：***市***区五里店嘉景园B座14-1

4.4 招标文件***：500人民币/套

5.投标文件的递交

5.1 投标截止时间***（开标时间）：*** 6 月 11 日09：00 分,投标文件递交时间：*** 6 月 11 日08 ：***分－*** 6  月 11 日09 ：00 分。

5.2 投标文件送达地点：***市沙***区西***道36号圣荷酒***楼807会议室

5.3 开标地点：***市沙***区西***道36号圣荷酒***楼807会议室

6.发布公告的媒体

本项目公告在中国国际招标网、中国电科电子采购平台（www***）”上发布，投标人在投标前需在中国国际招标网上完成注册，中标情况将在中国国际招标网、中国电科电子采购平台（www***）”上公布。

7.联系方式

招标人：***第四十四研究所

地址：***市***区西***道23号

联系人：***

电话：***

招标机构：***

地址：***市***区五里店嘉景园B座14-1

联系人：***、王佳博、曾千洪

电话：***、***091

传真：***

8.其他补充说明

投标保证金接收银行账户信息：

开户名称：***

银行帐号：***014

开户行：***北京玉泉支行

行号：***6030