1.招标条件

本招标项目***8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目已由***市***区行政审批服务局以***3943批准建设，建设单位******，建设资金来源国有企业控股投资，国有资金73.3%，私有资金26.7%，招标人为***。委托的招标代理单位******。本项目已具备招标条件，现对该项目的设计进行公开招标。

2.项目概况与招标范围

2.1 建设地点：***市高新技术产业***区。

2.2 工程规模：项目主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，总建筑面积约151256㎡，包含生产及辅助生产设施、动力设施及相关的配套设施和相关建筑物，半导体芯片设计产能5万片/月。

2.3 招标范围：***8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目所***区厂房及配套设施方案设计、施工图设计。

2.4 项目总投资总额：45***元，（其中本次招标设计服务估算1150 2.5 计划工期：***日历天；质量要求：符合国家现行相关设计标准。各阶段设计成果符合建设工程设计的技术规范及本项目设计任务书的要求。

2.6 项目标段名称：***8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目设计招标；标段编号***1；标段类型：设计。

3.投标人资格要求

3.1 营业执照：具备合法有效的营业执照。

3.2 投标人资质要求：投标人须具备建筑行业工程设计资质甲级或工程设计综合资质。

3.3 拟派项目设计负责人要求：投标人拟派项目设计负责人须具备国家级一级注册建筑师及以上执业资格。

3.4 投标人基本信息要求：投标人资质信息及项目设计负责人（注册建筑师/注册结构师）的执业信息在“陕西建设网（http***ov.cn/）”可查询。

3.5 投标人信誉要求

（1）投标人不得在“信用中国-中国执行信息公开网”网站被列为失信被执行人。

（2）投标人不得在项目所在地各级建设诚信平台被列为投标受限制的行为人。

（3）投标人不得在全国企业信用信息公示系统被列入严重违法失信企业名单。

3.6 投标人应具有良好的财务状况，没有处于被责令停业，财产被接管、冻结或破产状态。投标人须提供近三年(2019、2020、2021)经会计师事务所或审计机构***。

3.7 本次招标不接受联合体投标。

4.资格审查方法

本次招标采用资格后审的方法对投标人资格进行审查，资格评审的条件、标准、方法详见招标文件。

5.发布公告的媒介

本次招标公告同时在《***省公共资源交易平台》、《陕西采购与招标网》、《三***市报》媒介上发布。

6.招标公告发布时间

本项目招标公告于*** ***月29 日***时 00 分开始在***省公共资源交易平台（www***）等媒介公开发布。

7.招标文件***

凡有意参加投标的投标人请于本项目招标公告发布之日起，于*** ***月17 日***时***分前可在***省公共资源交易平台（www***）申请确认并下载获取招标文件。

8.投标文件递交

投标文件递交截止时间*** ***月 ***日09 时30 分，通过***省公共资源交易平台（www***）上传电子申请文件（格式sxt）。本项目采用“不见面”开标形式，投标单位***。

9. 其他

9.1 投标文件递交截止时间***，潜在投标人可通过“***省公共资源交易平台”变更网上拟派的项目设计负责人。在投标文件审查时，拟派项目负责人应与“***省公共资源交易平台”网上填报的人员信息一致。

9.2 单位***、管理关系的不同单位，不得参加本项目。

9.3 本项目需使用电子投标文件编制工具编制电子投标文件（.sxt 格式），电子投标文件应在投标文件递交截止时间***“***省公共资源交易平台”。

9.4 本项目采用“不见面”开标的形式，不见面开标系统操作手册下载方式：登录[全国公共资源交易平台（***省）网站首页选择[服务指南]-[下***区]-点击[省建广联达工程交易系统房建不见面开标操作手册]进行下载。

10.联系方式