半导体蚀刻引线框架新品项目
项目代码 | 区域 |
2109-340704-07-02-274196 | 安徽 |
审批事项公示信息 | ||||
发布时间 | 2021-10-15 | |||
所属行业 | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子元件及电子专用材料制造 - 其他电子元件制造 | |||
投资额 | 5000万元 | |||
企业名称 | 铜官区经信局 | |||
法人代表 | ||||
单位性质 | ||||
项目详情 | 半导体蚀刻引线框架新品项目项目审批结果由中项网(www.ccpc360.com)1970-01-01更新发布!半导体蚀刻引线框架新品项目于2021-09-14在铜官区经信局发起审批。,其主要审核内容为:企业投资项目备案(项目备案)结果为未知。登录中项网均可查阅该项目最新信息! |
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