成渝双城经济圈半导体智能制造产业园区基础设施及配套项目
| 项目代码 | 区域 |
| 审批事项公示信息 | ||||
| 发布时间 | 2022-06-23 | |||
| 所属行业 | ||||
| 投资额 | 169570.21万元 | |||
| 企业名称 | ||||
| 法人代表 | ||||
| 单位性质 | ||||
| 项目详情 | 成渝双城经济圈半导体智能制造产业园区基础设施及配套项目项目审批结果由中项网（www.ccpc360.com）2022-06-23更新发布！成渝双城经济圈半导体智能制造产业园区基础设施及配套项目于在发起审批。，其主要审核内容为：结果为未知。登录中项网均可查阅该项目最新信息！ |
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