梓鹤半导体科技有限公司半导体器件设备制造项目信息网
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强一半导体（南通）有限公司探针卡研发及生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-12 | 华东强一半导体（南通）有限公司探针卡研发及生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
梓鹤半导体科技有限公司半导体器件设备制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-30 | 华东梓鹤半导体科技有限公司半导体器件设备制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-04-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
嵊州市西格玛科技有限公司年产3000套半导体长晶炉用高纯碳材料热场及5万件半导体生产用高纯涂层石墨件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-18 | 华东嵊州市西格玛科技有限公司年产3000套半导体长晶炉用高纯碳材料热场及5万件半导体生产用高纯涂层石墨件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
经开招商服务有限公司康山万亩大平台半导体装备产业园配套设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-27 | 华东经开招商服务有限公司康山万亩大平台半导体装备产业园配套设施项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-03-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体有限公司（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-19 | 华东半导体有限公司（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光电半导体有限公司芯鼎微中山项目一期
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-18 | 华南光电半导体有限公司芯鼎微中山项目一期为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料有限公司建造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-10 | 华东半导体材料有限公司建造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设赣州康华晟半导体有限公司项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-01 | 华东建设赣州康华晟半导体有限公司项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
世新半导体产业有限公司世新半导体产业园一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-15 | 华东世新半导体产业有限公司世新半导体产业园一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
江西桔晶微半导体有限公司年产2亿颗半导体分立器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-26 | 华东江西桔晶微半导体有限公司年产2亿颗半导体分立器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体器件专用设备制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-18 | 华东半导体器件专用设备制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-09-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯视佳半导体显示科技有限公司12英寸硅基OLED微显示器制造项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-15 | 华东芯视佳半导体显示科技有限公司12英寸硅基OLED微显示器制造项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
乌当电子信息产业制造基地建设项目（精一科技公司年产755吨高纯半导体材料生产项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-30 | 西南乌当电子信息产业制造基地建设项目（精一科技公司年产755吨高纯半导体材料生产项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-06-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
奥拉半导体股份有限公司研发中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-19 | 华东奥拉半导体股份有限公司研发中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
爱测半导体有限公司半导体器件封装测试100条产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-28 | 华东爱测半导体有限公司半导体器件封装测试100条产线项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
