半导体划片机项目信息网
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建设新型显示光电半导体材料与器件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-16 | 华北建设新型显示光电半导体材料与器件产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于暂停阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-16业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
TCL先进半导体显示产业总部项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 华南TCL先进半导体显示产业总部项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子半导体级化学品生产仓储
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 华北电子半导体级化学品生产仓储为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进制程半导体设备研发生产及总部项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 华东先进制程半导体设备研发生产及总部项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 华南半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2025年二季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 境外8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年三季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
第四十八研究所半导体装备创新大楼建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 华中第四十八研究所半导体装备创新大楼建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年5月开工、2025年3月完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设电子半导体材料及制品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-14 | 华东建设电子半导体材料及制品项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-05-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装及成品研发销售产业链项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-14 | 华东半导体封装及成品研发销售产业链项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
通半导体生产研发应用一体化项目一期
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-14 | 华南通半导体生产研发应用一体化项目一期为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-05-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
鑫厚源半导体用高纯石英材料及石英管生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-14 | 华东鑫厚源半导体用高纯石英材料及石英管生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年6月开工、2026年4月完工。《中项网》于2024-05-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体功率器件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-13 | 华中第三代半导体功率器件生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年1月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-05-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高纯石英玻璃制品研发基地及年产6000吨电子半导体用高纯石英玻璃制品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-13 | 华东高纯石英玻璃制品研发基地及年产6000吨电子半导体用高纯石英玻璃制品项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年二季度开工、2025年5月完工。《中项网》于2024-05-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体金刚石生产
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-11 | 西北半导体金刚石生产为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-05-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端半导体质量控制设备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-11 | 华南高端半导体质量控制设备产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
森阳集成电路半导体产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-09 | 西南森阳集成电路半导体产业园项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2022年8月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-05-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-08 | 华东年产30万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-08业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体产链研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-07 | 华北半导体产链研发制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于签约落户阶段,预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-05-07业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新件半导体测试封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-07 | 华东新件半导体测试封装项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-05-07业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体特色芯片产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-07 | 西南半导体特色芯片产业基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-05-07业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
泛半导体产业园建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-07 | 华中泛半导体产业园建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-07业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片级超高纯石墨材料提纯建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-07 | 东北半导体芯片级超高纯石墨材料提纯建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-07业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万平方米新型半导体制热材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-07 | 东北年产100万平方米新型半导体制热材料项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-07业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1万吨石英砣3万吨石英制品6万吨半导体用高纯硅项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-07 | 华东年产1万吨石英砣3万吨石英制品6万吨半导体用高纯硅项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-07业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产25万根半导体石英元器件技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-06 | 华东年产25万根半导体石英元器件技改项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年二季度开工、2026年10月完工。《中项网》于2024-05-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
梓鹤半导体科技有限公司半导体器件设备制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-30 | 华东梓鹤半导体科技有限公司半导体器件设备制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-04-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-30 | 华南半导体材料研发制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2022年12月开工、2024年12月完工。《中项网》于2024-04-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产62万件半导体高端装备核心机械零部件智能化技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-30 | 华东年产62万件半导体高端装备核心机械零部件智能化技改项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
康山北单元KS010209D1号地块开发建设南太湖光电半导体产业基地一期汉天下项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-30 | 华东康山北单元KS010209D1号地块开发建设南太湖光电半导体产业基地一期汉天下项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年5月开工、2024年8月完工。《中项网》于2024-04-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆研磨材料生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-29 | 华中半导体晶圆研磨材料生产基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-04-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
10万吨电子级高纯石英砂8万件高精密半导体石英母管坩埚2万件超高精密激光光学玻璃器件产业项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-28 | 华东10万吨电子级高纯石英砂8万件高精密半导体石英母管坩埚2万件超高精密激光光学玻璃器件产业项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-04-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-26 | 西南半导体材料研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-04-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地(一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-26 | 西南瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地(一期)项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年二季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-04-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-25 | 华东新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年7月开工、2025年3月完工。《中项网》于2024-04-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
华星第86代氧化物半导体新型显示器件生产线扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-25 | 华南华星第86代氧化物半导体新型显示器件生产线扩建项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于施工招标阶段,预计2024年8月开工、2026年3月完工。《中项网》于2024-04-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体金刚石单晶生产加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-24 | 西北半导体金刚石单晶生产加工项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年二季度开工、2025年7月完工。《中项网》于2024-04-24业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体新材料及电池化学品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-24 | 华东半导体新材料及电池化学品项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年四季度开工、2028年四季度完工。《中项网》于2024-04-24业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体划片机项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-23 | 东北半导体划片机项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路测试基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-23 | 华东半导体集成电路测试基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工招标阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-04-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产3000吨氮化铝半导体材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-23 | 华中建设年产3000吨氮化铝半导体材料项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-04-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。