半导体激光器芯片封装项目信息网
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半导体激光器芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-12 | 华东半导体激光器芯片封装项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-04-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-06 | 华南通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片先进封装用基片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-02 | 华东半导体芯片先进封装用基片项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端半导体激光芯片与器件生产扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东新建高端半导体激光芯片与器件生产扩建项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于规划方案设计阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-01 | 华东芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-08-01业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-14 | 华南新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片生产封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-15 | 华东半导体芯片生产封装测试项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-10 | 华东芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于签约落户阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-10业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-07 | 华东容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-04-07业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
激光器芯片设计和光模块生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-31 | 华东激光器芯片设计和光模块生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
数字化半导体芯片耗材封装材料技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-28 | 华东数字化半导体芯片耗材封装材料技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-04 | 华南新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-04业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
激光器芯片设计和光模块生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-13 | 华东激光器芯片设计和光模块生产线项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-10-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-26 | 华东年产10万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-07-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。