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建设集成电路12英寸晶圆制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华东建设集成电路12英寸晶圆制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2021年一季度开工、2022年三季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸碳化硅项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华东8英寸碳化硅项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2万片2寸氮化镓单晶衬底项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-25 | 华东年产2万片2寸氮化镓单晶衬底项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子显示屏、散热片及8寸蓝宝石衬底项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-23 | 华中电子显示屏、散热片及8寸蓝宝石衬底项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体8英寸芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-17 | 西南半导体8英寸芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体8英寸碳化硅（SiC）中试线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-16 | 华东半导体8英寸碳化硅（SiC）中试线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
6寸IGBT晶圆生产线标准化厂房改扩建建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 西南6寸IGBT晶圆生产线标准化厂房改扩建建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设4英寸砷化镓晶圆片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-11 | 华东建设4英寸砷化镓晶圆片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产20万k1.5寸32寸电容触控感应触摸屏玻璃盖板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东年产20万k1.5寸32寸电容触控感应触摸屏玻璃盖板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产600万条半钢子午线轮胎智能制造项目—48寸半钢液压硫化机项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 西南年产600万条半钢子午线轮胎智能制造项目—48寸半钢液压硫化机项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产20万片6-8英寸光学级铌酸锂晶体材料产业化技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-20 | 华东年产20万片6-8英寸光学级铌酸锂晶体材料产业化技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-09-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增65寸以上液晶电视机自动生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 华中新增65寸以上液晶电视机自动生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
7nm及以下集成电路工艺用12英寸轻掺硅片研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 华东7nm及以下集成电路工艺用12英寸轻掺硅片研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-14 | 华中建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设12英寸研发中试线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-13 | 华南建设12英寸研发中试线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年一季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-09-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产600万片12英寸晶圆大硅片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-12 | 华中建设年产600万片12英寸晶圆大硅片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增12英寸集成电路制造工艺新技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-03 | 华东新增12英寸集成电路制造工艺新技术研发和产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中欣晶圆年产120万片12英寸和年产120万片8英寸硅片生产线扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东中欣晶圆年产120万片12英寸和年产120万片8英寸硅片生产线扩产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东新增8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸硅基Micro-OLED微显示模组项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-21 | 华东12英寸硅基Micro-OLED微显示模组项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-08-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
改造6英寸MEMS特色硅基晶圆量产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-16 | 华南改造6英寸MEMS特色硅基晶圆量产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设8英寸碳化硅外延设备开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-09 | 华北建设8英寸碳化硅外延设备开发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-08-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸MEMS特色芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-07 | 西南8英寸MEMS特色芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-08-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设4英寸滤波器芯片及模组研制中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东建设4英寸滤波器芯片及模组研制中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年四季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4000片4英寸单晶金刚石项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-01 | 华东年产4000片4英寸单晶金刚石项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
北电集成12英寸集成电路生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-01 | 华北北电集成12英寸集成电路生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产400kg金导体浆料、3000万平方英寸生瓷带项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-01 | 华中年产400kg金导体浆料、3000万平方英寸生瓷带项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建12英寸硅单晶生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-31 | 华东新建12英寸硅单晶生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建12英寸集成电路用大硅片产业化项目二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-31 | 华东新建12英寸集成电路用大硅片产业化项目二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸功率半导体器件芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-22 | 华东8英寸功率半导体器件芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-07-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目（一期Ⅰ标）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-18 | 华东新建中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目（一期Ⅰ标）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-07-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸SiC功率器件生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-15 | 华东8英寸SiC功率器件生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-07-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
山东年产20万片68英寸光学级铌酸锂晶体材料产业化迁建技改项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-08 | 华东山东年产20万片68英寸光学级铌酸锂晶体材料产业化迁建技改项目（一期）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸集成电路生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-28 | 华北12英寸集成电路生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-06-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
海创微芯（赛微电子）68英寸MEMS生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-27 | 华北海创微芯（赛微电子）68英寸MEMS生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-06-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
六英寸高阶功率半导体芯片生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-25 | 华南六英寸高阶功率半导体芯片生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-19 | 华东建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-05 | 华东8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-06-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
56英寸功率半导体芯片研发中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-28 | 华中56英寸功率半导体芯片研发中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-05-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸先进封装生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-24 | 华东12英寸先进封装生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
