占地面积约10万平方米高密度互连(HDI)印刷电路板、高多层印刷电路板柔性线路板项目信息网
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占地面积约10万平方米高密度互连HDI印刷电路板高多层印刷电路板柔性线路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-08 | 华南占地面积约10万平方米高密度互连HDI印刷电路板高多层印刷电路板柔性线路板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-28 | 华中年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-12 | 华中年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2022年年底开工、2023年完工。《中项网》于2022-10-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约10万平方米高密度互连HDI印刷电路板高多层印刷电路板柔性线路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-12 | 华南占地面积约10万平方米高密度互连HDI印刷电路板高多层印刷电路板柔性线路板项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2021年开工、2022年完工。《中项网》于2022-10-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-20 | 华中年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2022年年底开工、2023年完工。《中项网》于2022-07-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
