年产3000万片碳化硅铸造用过滤片项目信息网
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年产102万片碳化硅功率器件晶圆制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-19 | 华东年产102万片碳化硅功率器件晶圆制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产20万片碳化硅单晶衬底项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-01 | 华北年产20万片碳化硅单晶衬底项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-01业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产70万片68英寸碳化硅单晶衬底工程项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-18 | 华北年产70万片68英寸碳化硅单晶衬底工程项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产36万片碳化硅衬底项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-24 | 华中年产36万片碳化硅衬底项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-24业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产25000片碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-31 | 华中年产25000片碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2023-07-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万片功率器件用68英寸碳化硅衬底建设项目(一期)
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-04 | 华东年产60万片功率器件用68英寸碳化硅衬底建设项目(一期)为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-04业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4000片半导体设备用碳化硅石墨基座生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-24 | 华中年产4000片半导体设备用碳化硅石墨基座生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-24业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产750个碳化硅晶锭15000片碳化硅平片建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-21 | 华东年产750个碳化硅晶锭15000片碳化硅平片建设项目为非政府投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4000片半导体设备用碳化硅石墨基座生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-30 | 华中年产4000片半导体设备用碳化硅石墨基座生产线项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2023年开工、2027年完工。《中项网》于2023-01-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产750个碳化硅晶锭15000片碳化硅平片建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-13 | 华东年产750个碳化硅晶锭15000片碳化硅平片建设项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于可研批复阶段,预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2022-12-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3000万片碳化硅铸造用过滤片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-11 | 华中年产3000万片碳化硅铸造用过滤片项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产25000片碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-31 | 华中年产25000片碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目为非政府投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-10-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12万片碳化硅半导体材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-27 | 华东年产12万片碳化硅半导体材料项目为非政府投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-07-27业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。