年产60万平方米双面多层高密度互联印制电路板技术改造项目信息网
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年产60万平方米双面多层高密度互联印制电路板技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-03 | 华东年产60万平方米双面多层高密度互联印制电路板技术改造项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产31万平方米高密度印制电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-21 | 华东年产31万平方米高密度印制电路板项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产31万平方米高密度印制电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-29 | 华东年产31万平方米高密度印制电路板项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-07-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增240万平方米印制电路板技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-01 | 华东新增240万平方米印制电路板技术改造项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-07-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
