LED发光半导体封装项目信息网
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半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华南半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装设备研发及制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-23 | 华东半导体封装设备研发及制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-23 | 西南高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年5月开工、2025年10月完工。《中项网》于2024-05-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 华南半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年二季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装及成品研发销售产业链项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-14 | 华东半导体封装及成品研发销售产业链项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新件半导体测试封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-07 | 华东新件半导体测试封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-05-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-25 | 华东新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年7月开工、2025年3月完工。《中项网》于2024-04-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
科技半导体封装测试配套项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-19 | 华南科技半导体封装测试配套项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体激光器芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-12 | 华东半导体激光器芯片封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-04-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10台套先进封装产线高端半导体装备技术研究与产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-13 | 华东年产10台套先进封装产线高端半导体装备技术研究与产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-12 | 华南半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-06 | 华南通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
LED半导体封装测试及COB低压灯带生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-26 | 华东LED半导体封装测试及COB低压灯带生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-23 | 华东半导体封装生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体封装材料产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-05 | 华北建设半导体封装材料产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2024-01-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-04 | 华东半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2024-01-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体固晶设备及LED灯带项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-28 | 华东半导体固晶设备及LED灯带项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2万吨光伏级高纯度石英砂3万吨半导体级封装材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-21 | 华中年产2万吨光伏级高纯度石英砂3万吨半导体级封装材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于正编可研阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装混合动力驱动系统研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-13 | 东北半导体封装混合动力驱动系统研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
辽宁讯东电子科技半导体电子封装用键合线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-13 | 东北辽宁讯东电子科技半导体电子封装用键合线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-03 | 华东建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-11-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-03 | 华南新建新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2026年完工。《中项网》于2023-11-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片先进封装用基片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-02 | 华东半导体芯片先进封装用基片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500台精密半导体封装设备（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-13 | 华东年产500台精密半导体封装设备（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-01 | 华东芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装新材料生产线（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-19 | 西北半导体封装新材料生产线（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年封装200万片半导体电子元器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-25 | 华东年封装200万片半导体电子元器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-06-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片生产封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-15 | 华东半导体芯片生产封装测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装键合引线及高纯靶材生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-19 | 华东半导体封装键合引线及高纯靶材生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装基板产品制造项目一期
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-11 | 华南半导体封装基板产品制造项目一期为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料及封装扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-26 | 华中半导体材料及封装扩建项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10吨高纯OLED有机发光半导体材料（宿舍楼变电所控制室1半导体车间成品包装车间）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-21 | 华东年产10吨高纯OLED有机发光半导体材料（宿舍楼变电所控制室1半导体车间成品包装车间）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产35吨半导体电子封装材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-14 | 华东年产35吨半导体电子封装材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2022年完工。《中项网》于2023-04-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-10 | 华东芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-07 | 华东容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-04-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体封装基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-30 | 华中第三代半导体封装基板建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
数字化半导体芯片耗材封装材料技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-28 | 华东数字化半导体芯片耗材封装材料技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装新材料生产线建设项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-28 | 西北半导体封装新材料生产线建设项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10吨高纯OLED有机发光半导体材料（宿舍楼变电所控制室1半导体车间成品包装车间）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-01 | 华东年产10吨高纯OLED有机发光半导体材料（宿舍楼变电所控制室1半导体车间成品包装车间）项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
