占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目信息网
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占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-21 | 华东占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-26 | 华东占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-22 | 华东占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目为非政府投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-08-19 | 华东占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目为非政府投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-08-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
