键部件及新材料产品先进智造项目信息网
点击关注 ” 键部件及新材料产品先进智造项目信息网 “ 1小时内闪电推送
-
研究院及通信和半导体新材料研发智造一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-26 | 西南研究院及通信和半导体新材料研发智造一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-03-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进智造产业园项目（一期年产120万吨MEG联产10万吨电子级DMC新材料项目）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-05 | 西南先进智造产业园项目（一期年产120万吨MEG联产10万吨电子级DMC新材料项目）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-03-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
键部件及新材料产品先进智造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-21 | 华东键部件及新材料产品先进智造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
5G智能终端产品及精密部件智造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-18 | 华南5G智能终端产品及精密部件智造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
包装印刷智造及功能性新材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-09 | 华东包装印刷智造及功能性新材料建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2025年完工。《中项网》于2023-01-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
包装印刷智造及功能性新材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-06-24 | 华东包装印刷智造及功能性新材料建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2021年开工、2025年完工。《中项网》于2022-06-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
