长电汽车芯片成品制造封测一期项目信息网
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半导体存储芯片封测基地一期生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-23 | 华东半导体存储芯片封测基地一期生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建汽车芯片成品制造封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-27 | 华东新建汽车芯片成品制造封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
长电汽车芯片成品制造封测一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-17 | 华东长电汽车芯片成品制造封测一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
绿电制造产业转移项目小金汽车一期建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-27 | 华北绿电制造产业转移项目小金汽车一期建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-06-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
泗水电子信息产业园一期泗源芯半导体芯片设计封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-10 | 华东泗水电子信息产业园一期泗源芯半导体芯片设计封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进封测制造基地（一期）建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-04 | 华东先进封测制造基地（一期）建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
车用MEMS传感器芯片封测一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-07 | 华东车用MEMS传感器芯片封测一期项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-12-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
