新型电子元器件及集成电路生产项目信息网
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年产8000万平方米集成电路光学电子膜农用薄膜6000吨压敏胶生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-17 | 华南年产8000万平方米集成电路光学电子膜农用薄膜6000吨压敏胶生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-05-17业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型电子元器件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-10 | 华东新型电子元器件生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2021年四季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-05-10业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万套新型高精电子元器件生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-17 | 华东年产1000万套新型高精电子元器件生产基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-17业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-16 | 华东康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年5月开工、2027年6月完工。《中项网》于2024-04-16业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源光伏储能磁性元器件及电子元器件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-11 | 华东新能源光伏储能磁性元器件及电子元器件生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型电子元器件生产制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-29 | 西北新型电子元器件生产制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端电子元器件及智能装备生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-12 | 西南新建高端电子元器件及智能装备生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型电子元器件及集成电路生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-29 | 西南新型电子元器件及集成电路生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-11-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产电路板40万平方米电子元器件5000件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-13 | 华东年产电路板40万平方米电子元器件5000件生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万块集成电路板(PCBA)智能电子制造生产研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-25 | 华中年产1000万块集成电路板(PCBA)智能电子制造生产研发项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路分立器件及IGBT功率模块项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-21 | 华东集成电路分立器件及IGBT功率模块项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产(组装)500万套电阻器新型连接元件敏感元件及传感器传声器等各类电子元器件建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-20 | 华东新建年产(组装)500万套电阻器新型连接元件敏感元件及传感器传声器等各类电子元器件建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
宝惠新型电子元器件生产厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-11 | 华南宝惠新型电子元器件生产厂房项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-07-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-10 | 华东集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2023年开工、2023年5月完工。《中项网》于2023-05-10业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产24000吨(一期12000吨)高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-09 | 华东年产24000吨(一期12000吨)高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
微电子12英寸集成电路生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-06 | 华南微电子12英寸集成电路生产线建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目(EPC)
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-14 | 华东第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目(EPC)为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建精宏电子集成电路设备生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-10 | 华中新建精宏电子集成电路设备生产线项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-10业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路分立元器件生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-07 | 华中半导体集成电路分立元器件生产线项目为非政府投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-07业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型显示用液晶取向剂和集成电路封装用电子专用材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-24 | 华东新型显示用液晶取向剂和集成电路封装用电子专用材料项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2022-10-24业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路板和液晶膜组及玻璃盖板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-13 | 西南集成电路板和液晶膜组及玻璃盖板生产项目为非政府投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-10-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产24000吨(一期12000吨)高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-09-21 | 华东年产24000吨(一期12000吨)高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-09-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5万吨纸板制品5万吨纸箱制品20条瓦楞纸板生产线及100万件电子元器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-09-09 | 华东年产5万吨纸板制品5万吨纸箱制品20条瓦楞纸板生产线及100万件电子元器件项目为非政府投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2022年10月开工、2023年完工。《中项网》于2022-09-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产9000万片电器电子元件生产线及2亿只多排高密度集成电路引线框架生产线扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-09-06 | 华东年产9000万片电器电子元件生产线及2亿只多排高密度集成电路引线框架生产线扩建项目为非政府投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-09-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体元器件及集成IC年产200亿个生产制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-08-11 | 华东半导体元器件及集成IC年产200亿个生产制造项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-08-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12000吨高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-20 | 华东年产12000吨高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-07-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产24000吨(一期12000吨)高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-20 | 华东年产24000吨(一期12000吨)高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-07-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路分立器件及IGBT功率模块项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-06-27 | 华东集成电路分立器件及IGBT功率模块项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-06-27业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
车用电子元器件贴片设备及产品生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-06-01 | 华中车用电子元器件贴片设备及产品生产项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-06-01业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。