年产25亿块大规模先进集成电路封装项目信息网
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年产52万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 华东年产52万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产18万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-15 | 华东年产18万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4亿颗各类集成电路封装产品建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-27 | 华东年产4亿颗各类集成电路封装产品建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产18万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-28 | 华东年产18万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2022-12-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
