“0.25微米6英寸MOSFET”芯片项目（一期）项目信息网
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12英寸tsv立体集成生产基地一期建设项目（二标段）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-18 | 华南12英寸tsv立体集成生产基地一期建设项目（二标段）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年7月开工、2026年7月完工。《中项网》于2024-04-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产36万片5吋6吋芯片制造（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-01 | 华东年产36万片5吋6吋芯片制造（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2020年一季度开工、2021年四季度完工。《中项网》于2024-04-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸功率半导体器件生产线（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-23 | 东北8英寸功率半导体器件生产线（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸集成电路特色工艺线建设项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-12 | 西南12英寸集成电路特色工艺线建设项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸集成电路生产线项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-05 | 西南12英寸集成电路生产线项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸功率器件特色半导体工艺研发及产业化（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-01 | 华东8英寸功率器件特色半导体工艺研发及产业化（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸tsv立体集成生产基地一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-27 | 华南12英寸tsv立体集成生产基地一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯视佳半导体显示科技有限公司12英寸硅基OLED微显示器制造项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-15 | 华东芯视佳半导体显示科技有限公司12英寸硅基OLED微显示器制造项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万片功率器件用68英寸碳化硅衬底建设项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-04 | 华东年产60万片功率器件用68英寸碳化硅衬底建设项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2022-06-02 | 华东12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目（一期）为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-06-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
