高精密度柔性印制电路板制造项目信息网
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高密度互联印制电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-21 | 华东高密度互联印制电路板生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高精密度电路板高密度互连印制电路板技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-14 | 华东高精密度电路板高密度互连印制电路板技改项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度多层印制电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-18 | 华东高密度多层印制电路板生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-04-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产高精密印制电路板230万平方项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-11 | 华东年产高精密印制电路板230万平方项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产高精密印制电路板230万平方项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-07 | 华东年产高精密印制电路板230万平方项目为非政府性投资的续建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-07业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万平方米双面多层高密度互联印制电路板技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-03 | 华东年产60万平方米双面多层高密度互联印制电路板技术改造项目为非政府投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-01-03业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产31万平方米高密度印制电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-21 | 华东年产31万平方米高密度印制电路板项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-10-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万平方米高精密度多层电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-09-28 | 华东年产120万平方米高精密度多层电路板项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-09-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产31万平方米高密度印制电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-29 | 华东年产31万平方米高密度印制电路板项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-07-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高精密多层印刷电路板智能制造二期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-11 | 华中高精密多层印刷电路板智能制造二期)项目为非政府投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-07-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度互联印制电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-06-21 | 华东高密度互联印制电路板生产项目为非政府投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工招标阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-06-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度印制电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-06-13 | 华东高密度印制电路板项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-06-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
印制电路板制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-05-23 | 华东印制电路板制造项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-05-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度印制电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-05-18 | 华东高密度印制电路板项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-05-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度多层印制电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-05-16 | 华东高密度多层印制电路板生产项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-05-16业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万平方米高密度印制电路板技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-04-13 | 华东年产60万平方米高密度印制电路板技改项目为非政府投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-04-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度多层印制电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-04-01 | 华东高密度多层印制电路板生产项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-04-01业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产800万平方英尺高密度互连印制电路板智能化技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-03-31 | 华东年产800万平方英尺高密度互连印制电路板智能化技术改造项目为非政府投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-03-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。