LED外延、芯片建设项目信息网
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建设6英寸碳化硅外延片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-28 | 华北建设6英寸碳化硅外延片产业化项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2021年三季度开工、2022年二季度完工。《中项网》于2024-03-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
存储芯片制造厂房建设(一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-27 | 华东存储芯片制造厂房建设(一期)项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年4月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-03-27业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-15 | 华东年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-03-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-14 | 华东年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
微显示芯片建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-06 | 华东微显示芯片建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年3月1日开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-03-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片外延托盘项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-02 | 华东半导体芯片外延托盘项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
汽车电子LED冷光源照明建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-30 | 西南汽车电子LED冷光源照明建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万套控制电源与LED光源智能照明器具零土地技改建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-24 | 华东年产10万套控制电源与LED光源智能照明器具零土地技改建设项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-24业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产半导体芯片载具30万件建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-23 | 华东新建年产半导体芯片载具30万件建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设基于无源光电调制芯片的高精度三维相机关键技术研究及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-05 | 西北建设基于无源光电调制芯片的高精度三维相机关键技术研究及产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产43吨LED外延原材料高纯金属有机化合物(MO源)光电新材料扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-04 | 华中年产43吨LED外延原材料高纯金属有机化合物(MO源)光电新材料扩建项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-04业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端智能芯片制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-04 | 华中高端智能芯片制造建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-04业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设微波芯片电容器和薄膜集成电路产品产能提升项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-26 | 华南建设微波芯片电容器和薄膜集成电路产品产能提升项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设3英寸化合物半导体芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-19 | 华东建设3英寸化合物半导体芯片制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于规划方案设计阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设存储芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-12 | 华东建设存储芯片项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设基于量子芯片的分布式离子阱量子计算机研制项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-08 | 华南建设基于量子芯片的分布式离子阱量子计算机研制项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工准备阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-08业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体芯片封测装备生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-13 | 华东建设半导体芯片封测装备生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-11-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设芯片板级封装载板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-23 | 华中建设芯片板级封装载板项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产2500吨芯片光刻胶专用电子材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-13 | 华北建设年产2500吨芯片光刻胶专用电子材料项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设IGBT芯片设计及模块封装测试生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-06 | 西南建设IGBT芯片设计及模块封装测试生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建芯片封装生产基地建设(一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-11 | 华东新建芯片封装生产基地建设(一期)项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
基于自主研发的LED照明关键驱动芯片及智慧物联技术产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-09 | 华东基于自主研发的LED照明关键驱动芯片及智慧物联技术产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2025年开工、2025年完工。《中项网》于2023-08-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万件芯片封装高导热基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-31 | 华北年产100万件芯片封装高导热基板建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产25000片碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-31 | 华中年产25000片碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2023-07-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产50万套LED灯生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-25 | 华东新建年产50万套LED灯生产线建设项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3000吨高频高磁低损耗的芯片驱动及滤波材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-19 | 华东年产3000吨高频高磁低损耗的芯片驱动及滤波材料建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产250万套LED节日灯建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-13 | 华东年产250万套LED节日灯建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
LED汽车灯具透镜模组新建建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-12 | 华东LED汽车灯具透镜模组新建建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高精密涂布压合及其它芯片智能设备生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-12 | 华东新建高精密涂布压合及其它芯片智能设备生产建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
信芯片研发生产基地(一期)建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-29 | 华中信芯片研发生产基地(一期)建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2023-06-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产红黄光LED外延片760万片及太阳能电池外延片10万片生产线迁建建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-14 | 华东年产红黄光LED外延片760万片及太阳能电池外延片10万片生产线迁建建设项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-06-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
ICT产品梯次利用及芯片再生建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-06 | 华中ICT产品梯次利用及芯片再生建设项目为非政府性投资的续建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-06-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
低阻单晶成长及优质外延研发建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-29 | 华中低阻单晶成长及优质外延研发建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
数字化智能LED照明建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-25 | 华南数字化智能LED照明建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆测试与芯片成品测试中心建设建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-25 | 华东晶圆测试与芯片成品测试中心建设建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产两亿颗LED照明芯片封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-19 | 华东年产两亿颗LED照明芯片封测项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3000片氮化镓射频功率芯片先导线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-28 | 华东年产3000片氮化镓射频功率芯片先导线建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
LED显示屏建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-26 | 西南LED显示屏建设项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于可研批复阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
大尺寸硅外延材料产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-25 | 华东大尺寸硅外延材料产业化建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年开工、2022年完工。《中项网》于2023-04-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
LED显示屏建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-24 | 华东LED显示屏建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-24业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。