集成印刷电路板(PCB)环保建设项目信息网
点击关注 ” 集成印刷电路板(PCB)环保建设项目信息网 “ 1小时内闪电推送-
新建年收集贮存转运10000吨废旧印刷电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-11 | 华中新建年收集贮存转运10000吨废旧印刷电路板项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产56万平方米印刷电路板扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-09 | 华东年产56万平方米印刷电路板扩建项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-10-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建多层印刷电路板及连接器生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-29 | 华东新建多层印刷电路板及连接器生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
印刷电路板和相关生产废料资源回收加工及生产配套项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-24 | 华中印刷电路板和相关生产废料资源回收加工及生产配套项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-24业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万片液晶模组智能屏800万块集成电路板1000万套连接器建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-18 | 华东年产1000万片液晶模组智能屏800万块集成电路板1000万套连接器建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约10万平方米高密度互连HDI印刷电路板高多层印刷电路板柔性线路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-08 | 华南占地面积约10万平方米高密度互连HDI印刷电路板高多层印刷电路板柔性线路板项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-08业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1056吨印刷电路板加工用添加剂23836吨分散剂产品结构优化调整技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-07 | 华东年产1056吨印刷电路板加工用添加剂23836吨分散剂产品结构优化调整技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-07业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度印刷电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-06 | 华东高密度印刷电路板项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2023年开工、2026年完工。《中项网》于2023-06-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-28 | 华中年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-12 | 华中年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2022年年底开工、2023年完工。《中项网》于2022-10-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约10万平方米高密度互连HDI印刷电路板高多层印刷电路板柔性线路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-12 | 华南占地面积约10万平方米高密度互连HDI印刷电路板高多层印刷电路板柔性线路板项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2021年开工、2022年完工。《中项网》于2022-10-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-20 | 华中年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2022年年底开工、2023年完工。《中项网》于2022-07-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高精密多层印刷电路板智能制造二期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-11 | 华中高精密多层印刷电路板智能制造二期)项目为非政府投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-07-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高精密印刷电路板及材料一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-06-21 | 华东高精密印刷电路板及材料一期项目为非政府投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-06-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。