高亮度LED芯片生产线建设项目信息网
点击关注 ” 高亮度LED芯片生产线建设项目信息网 “ 1小时内闪电推送
-
建设IGBT芯片设计及模块封装测试生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-06 | 西南建设IGBT芯片设计及模块封装测试生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产25000片碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-31 | 华中年产25000片碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2023-07-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产50万套LED灯生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-25 | 华东新建年产50万套LED灯生产线建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产红黄光LED外延片760万片及太阳能电池外延片10万片生产线迁建建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-14 | 华东年产红黄光LED外延片760万片及太阳能电池外延片10万片生产线迁建建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-06-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产10万吨电子级多晶硅和1000吨芯片用多晶硅生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-10 | 华北建设年产10万吨电子级多晶硅和1000吨芯片用多晶硅生产线项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2027年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增LED控制器及智能镜灯具生产线二期建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-17 | 华中新增LED控制器及智能镜灯具生产线二期建设项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-13 | 华东6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2029年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产10万吨电子级多晶硅和1000吨芯片用多晶硅生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-09 | 华北建设年产10万吨电子级多晶硅和1000吨芯片用多晶硅生产线项目为非政府投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产10万吨电子级多晶硅和1000吨芯片用多晶硅生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-05 | 华北建设年产10万吨电子级多晶硅和1000吨芯片用多晶硅生产线项目为非政府投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产25000片碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-31 | 华中年产25000片碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型半导体功率器件芯片生产线产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-06-01 | 华东新型半导体功率器件芯片生产线产业化建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-06-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-04-29 | 华东年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2021年开工、2022年完工。《中项网》于2022-04-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
