封装基板及高端印制电路板项目信息网
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印制电路板新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-22 | 华南印制电路板新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年二季度开工、2026年3月完工。《中项网》于2024-03-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-12 | 华南半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
印制电路板研发设计检验检测及成果转化中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-05 | 华东印制电路板研发设计检验检测及成果转化中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-03-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
印制电路板产品新材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-21 | 华南印制电路板产品新材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年5月开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度互联印制电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-21 | 华东高密度互联印制电路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高精密度电路板高密度互连印制电路板技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-14 | 华东高精密度电路板高密度互连印制电路板技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度多层印制电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-18 | 华东高密度多层印制电路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-04-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产200万5G高频高速印制电路板及IC载板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-13 | 华东年产200万5G高频高速印制电路板及IC载板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产高精密印制电路板230万平方项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-11 | 华东年产高精密印制电路板230万平方项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产高精密印制电路板230万平方项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-07 | 华东年产高精密印制电路板230万平方项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端集成电路载板及先进封装基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-08 | 华南高端集成电路载板及先进封装基地建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2021年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产24万平米双面及多层印制电路板8000万PCB厚膜电路500万片PCBA及100台PCBA智能设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-11 | 华东年产24万平米双面及多层印制电路板8000万PCB厚膜电路500万片PCBA及100台PCBA智能设备项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-01-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万平方米双面多层高密度互联印制电路板技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-03 | 华东年产60万平方米双面多层高密度互联印制电路板技术改造项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-28 | 华中年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建特种印制电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-31 | 西南新建特种印制电路板项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端印制电路板专业钻孔项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-27 | 西南高端印制电路板专业钻孔项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-10-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产31万平方米高密度印制电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-21 | 华东年产31万平方米高密度印制电路板项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-12 | 华中年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2022年年底开工、2023年完工。《中项网》于2022-10-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产31万平方米高密度印制电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-29 | 华东年产31万平方米高密度印制电路板项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-07-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端多层印制电路板生产线智能化升级项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-25 | 华东高端多层印制电路板生产线智能化升级项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-07-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-20 | 华中年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2022年年底开工、2023年完工。《中项网》于2022-07-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增240万平方米印制电路板技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-01 | 华东新增240万平方米印制电路板技术改造项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-07-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度互联印制电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-06-21 | 华东高密度互联印制电路板生产项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-06-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光电显示透明屏用印制电路板研发及应用建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-06-15 | 华中光电显示透明屏用印制电路板研发及应用建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-06-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度印制电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-06-13 | 华东高密度印制电路板项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-06-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端印制电路板专业钻孔项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-05-30 | 西南高端印制电路板专业钻孔项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-05-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
印制电路板制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-05-23 | 华东印制电路板制造项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-05-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度印制电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-05-18 | 华东高密度印制电路板项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-05-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度多层印制电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-05-16 | 华东高密度多层印制电路板生产项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-05-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
