表面贴装元器件及集成电路封装测试项目信息网
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新型电子元器件及集成电路生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-29 | 西南新型电子元器件及集成电路生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-21 | 华东占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-10 | 华东集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年5月完工。《中项网》于2023-05-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-26 | 华东占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-22 | 华东占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目为非政府投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-08-19 | 华东占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目为非政府投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-08-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积60亩半导体集成电路IC封装测试及配套建设（三期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-04 | 华东占地面积60亩半导体集成电路IC封装测试及配套建设（三期）项目为非政府投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于规划构思阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2022-07-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型电子元器件及集成电路生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-05-10 | 西南新型电子元器件及集成电路生产项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-05-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
