LED 外延片、芯片生产建设项目信息网
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年产50万片LED外延芯片建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-24 | 华东年产50万片LED外延芯片建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年11月开工、2025年5月完工。《中项网》于2024-04-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产中药制剂230亿粒片瓶袋药品生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-20 | 华中年产中药制剂230亿粒片瓶袋药品生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-03-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产25000片碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-31 | 华中年产25000片碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2023-07-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
原料药及片amp8203剂生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-21 | 华南原料药及片amp8203剂生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高精密涂布压合及其它芯片智能设备生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-12 | 华东新建高精密涂布压合及其它芯片智能设备生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5000万片背光源模组生产建设（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-27 | 华东年产5000万片背光源模组生产建设（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产红黄光LED外延片760万片及太阳能电池外延片10万片生产线迁建建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-14 | 华东年产红黄光LED外延片760万片及太阳能电池外延片10万片生产线迁建建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-06-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产108吨光学膜浆料7000吨光学膜720万片电子纸母片及4320万片电子纸生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-25 | 华东年产108吨光学膜浆料7000吨光学膜720万片电子纸母片及4320万片电子纸生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000万套LED注塑模组生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-27 | 华东年产2000万套LED注塑模组生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3450万片（瓶）功能性贴剂及凝胶产品生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-21 | 西北年产3450万片（瓶）功能性贴剂及凝胶产品生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片电阻电容及其他电子元器件二期生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-03 | 华东芯片电阻电容及其他电子元器件二期生产建设项目为非政府投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汽车刹车片火花塞生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-02 | 华北汽车刹车片火花塞生产建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-03-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片研发网络交换机生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-09 | 西南芯片研发网络交换机生产建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产25000片碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-31 | 华中年产25000片碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
研发生产氮化镓第三代半导体外延片芯片一体化技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-26 | 华东研发生产氮化镓第三代半导体外延片芯片一体化技改项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-10-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产50万片LED外延芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-18 | 华东年产50万片LED外延芯片项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-07-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
研发生产氮化镓第三代半导体外延片芯片一体化技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-05-31 | 华东研发生产氮化镓第三代半导体外延片芯片一体化技改项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-05-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
