半导体封测中心建设项目信息网
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建设年产3000吨氮化铝半导体材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-23 | 华中建设年产3000吨氮化铝半导体材料项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-04-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
长庚金晶半导体级高纯硅材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-23 | 华北长庚金晶半导体级高纯硅材料建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-04-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新一代半导体研发及集成产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-12 | 华东新一代半导体研发及集成产业化建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-04-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产50000件套半导体用新材料技改项目601仓库建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-01 | 华东年产50000件套半导体用新材料技改项目601仓库建设项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-01业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
赛芈科技半导体高端装备制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-28 | 华东赛芈科技半导体高端装备制造建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产200套半导体自动化封测设备及500套基于光学多轴联动运动控制技术相关智能设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-22 | 华东年产200套半导体自动化封测设备及500套基于光学多轴联动运动控制技术相关智能设备项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-03-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-15 | 东北半导体建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-03-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-15 | 华东年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-03-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-14 | 华东年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
泛半导体材料产业园建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-12 | 华南泛半导体材料产业园建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
清溢微高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-11 | 华南清溢微高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体用高纯电子化工材料制备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-08 | 华东建设半导体用高纯电子化工材料制备产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-08业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
格科微电子增资扩产(封测制造中心二期项目)
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-01 | 华东格科微电子增资扩产(封测制造中心二期项目)为非政府性投资的续建项目,目前资金正在落实,项目处于签约落户阶段,预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-03-01业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-08 | 华中建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年开工、2026年完工。《中项网》于2024-02-08业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体二期产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-02 | 华中半导体二期产线建设项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产6000吨第三代半导体用高纯精密陶瓷级纳米碳化硅粉体项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-02 | 华东建设年产6000吨第三代半导体用高纯精密陶瓷级纳米碳化硅粉体项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
KS010209D3地块开发建设项目南太湖光电半导体产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-29 | 华东KS010209D3地块开发建设项目南太湖光电半导体产业基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体存储芯片封测基地一期生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-23 | 华东半导体存储芯片封测基地一期生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产半导体芯片载具30万件建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-23 | 华东新建年产半导体芯片载具30万件建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设大功率半导体器件用陶瓷基板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-10 | 华东建设大功率半导体器件用陶瓷基板生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-10业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体封装材料产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-05 | 华北建设半导体封装材料产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2024-01-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3000吨光伏及半导体用高纯石英制品建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-22 | 华中年产3000吨光伏及半导体用高纯石英制品建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产25万吨电子级半导体高纯石英产品生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-22 | 华东年产25万吨电子级半导体高纯石英产品生产建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设高端半导体光刻介质材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-19 | 华东建设高端半导体光刻介质材料项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设3英寸化合物半导体芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-19 | 华东建设3英寸化合物半导体芯片制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于规划方案设计阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子半导体产业园项目高性能碳化硅复合材料产业园碳化硅晶粉材料厂房建设项目第一制粉车间第三标段EPC
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-08 | 华中电子半导体产业园项目高性能碳化硅复合材料产业园碳化硅晶粉材料厂房建设项目第一制粉车间第三标段EPC为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-08业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设三星半导体全球分拨中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-04 | 华东建设三星半导体全球分拨中心项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-04业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设赣州康华晟半导体有限公司项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-01 | 华东建设赣州康华晟半导体有限公司项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-01业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产半导体分立器件及其他电子器件400万套建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-27 | 华东年产半导体分立器件及其他电子器件400万套建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-27业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体用高纯电子气体及前驱体研发平台建设及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-22 | 华东半导体用高纯电子气体及前驱体研发平台建设及产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2万吨光伏级高纯度石英砂3万吨半导体级封装材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-21 | 华中年产2万吨光伏级高纯度石英砂3万吨半导体级封装材料建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于正编可研阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设安阳通航产业园半导体产业配套厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-17 | 华中建设安阳通航产业园半导体产业配套厂房项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-17业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体芯片封测装备生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-13 | 华东建设半导体芯片封测装备生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-11-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-03 | 华东建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-11-03业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
亚芯微半导体封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-02 | 华中亚芯微半导体封测项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于签约落户阶段,预计2023年开工、2026年完工。《中项网》于2023-11-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
超高纯钨粉及半导体靶材建设一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-26 | 华东超高纯钨粉及半导体靶材建设一期项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产IGBT模块200万块大功率半导体项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-23 | 华东建设年产IGBT模块200万块大功率半导体项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
云甸片区年产60吨半导体材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 西南云甸片区年产60吨半导体材料建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于设计招标阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体电子化学品电子特气研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-18 | 华东建设半导体电子化学品电子特气研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-12 | 华北第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目为非政府性投资的续建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。