8英寸集成电路硅外延片产业化项目信息网
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建设6英寸碳化硅外延片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-28 | 华北建设6英寸碳化硅外延片产业化项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2021年三季度开工、2022年二季度完工。《中项网》于2024-03-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产24000吨(一期12000吨)高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-09 | 华东年产24000吨(一期12000吨)高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-13 | 华东年产12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目为非政府投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产24000吨(一期12000吨)高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-09-21 | 华东年产24000吨(一期12000吨)高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-09-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12000吨高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-20 | 华东年产12000吨高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-07-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产24000吨(一期12000吨)高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-20 | 华东年产24000吨(一期12000吨)高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-07-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目(EPC)
[正文包含] | 拟在建 | 2022-04-27 | 华东12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目(EPC)为非政府投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-04-27业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。