年产70万片集成电路芯片项目信息网
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年产10亿只集成电路设计及组件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-07 | 华东年产10亿只集成电路设计及组件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产36万片5吋6吋芯片制造（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-01 | 华东年产36万片5吋6吋芯片制造（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2020年一季度开工、2021年四季度完工。《中项网》于2024-04-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万套集成电路设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-29 | 华东年产100万套集成电路设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-15 | 华东年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-03-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
三期12英寸数模混合集成电路芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-13 | 华东三期12英寸数模混合集成电路芯片生产线项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000套集成电路高端装备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-11 | 华东年产1000套集成电路高端装备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
皋埠集成电路片区未来工业综合体建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-27 | 华东皋埠集成电路片区未来工业综合体建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-02-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产70万片68英寸碳化硅单晶衬底工程项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-18 | 华北年产70万片68英寸碳化硅单晶衬底工程项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产1万吨集成电路用G5级异丙醇项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-24 | 华中新建年产1万吨集成电路用G5级异丙醇项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产集成电路70万件产业项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-22 | 华南年产集成电路70万件产业项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产70万片68英寸单晶衬底项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-09 | 华北年产70万片68英寸单晶衬底项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高阶芯片先进测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-26 | 华东集成电路高阶芯片先进测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设微波芯片电容器和薄膜集成电路产品产能提升项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-26 | 华南建设微波芯片电容器和薄膜集成电路产品产能提升项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产70万片集成电路芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-22 | 华东年产70万片集成电路芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1万片6英寸MEMS芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-15 | 华东年产1万片6英寸MEMS芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-12-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万吨集成电路用高纯化学品扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-29 | 华东年产10万吨集成电路用高纯化学品扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路制造集成电路芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-22 | 华东集成电路制造集成电路芯片制造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设创派智能科技年产1000万片套电路主板及电子成品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-21 | 华东建设创派智能科技年产1000万片套电路主板及电子成品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产芯片进口封测600万片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-26 | 华东年产芯片进口封测600万片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产52万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 华东年产52万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
南厂芯片（一期）年产600万片功率器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-17 | 华东南厂芯片（一期）年产600万片功率器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于暂停阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5万吨芯片用铝圆片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-07 | 华东年产5万吨芯片用铝圆片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-10-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-22 | 华中年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-09-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产50亿颗5G通信集成电路生产线（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-19 | 华东年产50亿颗5G通信集成电路生产线（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产18万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-15 | 华东年产18万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-21 | 华东占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产8000万片车载智能芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-08 | 华东年产8000万片车载智能芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产70万套智能集成卫浴产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-07 | 华东年产70万套智能集成卫浴产品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万块集成电路板（PCBA）智能电子制造生产研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-25 | 华中年产1000万块集成电路板（PCBA）智能电子制造生产研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万片液晶模组智能屏800万块集成电路板1000万套连接器建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-18 | 华东年产1000万片液晶模组智能屏800万块集成电路板1000万套连接器建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路芯片晶圆级及成品测试基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-10 | 华东集成电路芯片晶圆级及成品测试基地（一期）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1200吨集成电路半导体机能材料新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-26 | 华东年产1200吨集成电路半导体机能材料新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年封集成电路25亿只年测试专用晶圆50000片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-24 | 华东年封集成电路25亿只年测试专用晶圆50000片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-09 | 华东年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4亿颗各类集成电路封装产品建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-27 | 华东年产4亿颗各类集成电路封装产品建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-26 | 华东占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-07 | 华东容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-04-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约320亩年产300万片MiniMicroLED芯片专用图形化蓝宝石衬底项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-29 | 华中占地面积约320亩年产300万片MiniMicroLED芯片专用图形化蓝宝石衬底项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
总用地面积48万平方米芯联电集成电路材料研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-15 | 华南总用地面积48万平方米芯联电集成电路材料研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-10 | 华东新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2021年完工。《中项网》于2023-03-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
