年产2000万支半导体芯片用HTCC多层共烧陶瓷电路制品产业化项目信息网
点击关注 ” 年产2000万支半导体芯片用HTCC多层共烧陶瓷电路制品产业化项目信息网 “ 1小时内闪电推送
-
年产2000万支半导体芯片用HTCC多层共烧陶瓷电路制品产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-06-20 | 华东年产2000万支半导体芯片用HTCC多层共烧陶瓷电路制品产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-06-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000万支半导体芯片用HTCC多层共烧陶瓷电路制品产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-05-27 | 华东年产2000万支半导体芯片用HTCC多层共烧陶瓷电路制品产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-05-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
