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【浙江】集成电路先进封测项目概况

标签: 浙江机械电子电器项目签约落户项目
发布时间 所属行业 项目性质 地区
2020-11-30 机械电子电器 新建 浙江

目前集成电路先进封测项目项目进展到签约落户阶段;该项目由中项网(www.ccpc360.com)于2020-11-30全网及时发布!

集成电路先进封测项目涉及到的项目工程有很多,集成电路先进封测项目,
1、项目建设地址:浙江省嘉兴市科技城。
2、项目内容:主要从事安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯片等集成电路的先进封测。
3、项目总投资:250000万元。。

集成电路先进封测项目的联系单位为中国电子科技集团 ,招标代理机构联系人及联系方式为

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