| 发布时间 | 所属行业 | 项目性质 | 地区 |
| 2020-05-26 | 机械电子电器 | 新建 | 陕西 |
芯片封测生产线项目，
1、项目建设地址：陕西省铜川市铜川新材料产业园区。
2、项目内容:项目分三期建设，一期芯片封装后测试（FT测试）：拟投资1亿元，100台套设备，产值约1亿元；二期封装前晶圆测试（CP测试）：拟投资1.2亿元，20套测试设备，产值约1亿元；三期芯片封装（全工艺）：拟投资1.5亿元。
3、项目总投资：50000万元。。
项目地点以及联系方式
该项目的所在地位于陕西省铜川市铜川新材料产业园区，其中项目的联系单位为深圳市鑫国汇投资管理有限公司。招标代理机构联系人及联系方式为
。
目前芯片封测生产线项目项目进展到签约落户阶段；该项目由中项网（www.ccpc360.com）于2020-05-26全网及时发布！更多工程信息的咨询服务请访问中项网！
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