发布时间 | 所属行业 | 项目性质 | 地区 |
2017-11-13 | 机械电子电器 | 改扩建 | 四川 |
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达迩科技(成都)有限公司晶封装测试生产线技术改造项目,
1、项目建设地址:四川省成都市高新综合保税区B区科新路8号附6号。
2、项目内容:占地面积约500平方米;在现有4号楼标准厂房内增加研磨机、背面金属溅射机和塑封工艺设备;在现有8号楼增加光刻、离子蚀刻等工艺设备。
3、项目总投资:3387万元。几个方面,希望以上信息能够对您有所帮助。
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