【华北天津】第三代发光半导体倒装芯片封装制造项目概况

目前第三代发光半导体倒装芯片封装制造项目项目进展到环境影响评价阶段；该项目由中项网（www.ccpc360.com）于2020-02-17全网及时发布！

第三代发光半导体倒装芯片封装制造项目涉及到的项目工程有很多，第三代发光半导体倒装芯片封装制造项目，
1、项目建设地址：天津滨海高新区塘沽海洋科技园创新创业园13号厂房内。
2、项目内容:，CSP生产线可新增荧光胶膜产能为36万片/a，倒装芯片封装灯珠15000万颗/a；环氧塑封料生产线可新增透明环氧塑封料（EMC）25t/a，环氧塑封料（TC）200t/a。
3、项目总投资：3600万元。。

第三代发光半导体倒装芯片封装制造项目的联系单位为天津德高化成新材料股份有限公司，招标代理机构联系人及联系方式为
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