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LED点测分选和CSP封装技改项目

项目详细资料

发布时间

2019-08-08

跟踪版本

项目性质

改扩建

进展阶段

备案

商机描述

项目所属行业

机械电子电器

所属领域类型

机械及零部件

设备来源

预算投资总额

1000万元

投资性质

非政府投资

资金到位情况

正在落实

项目建设等级

行业中等标准

预计开建年月

2019

预计截止年月

所属大区

华东

所属省份

江苏

所属地级市

盐城市

项目所在地

江苏省盐城市盐城经济技术开发区漓江路66号

项目详情

增加和更新点测机10台,分选机15台,AOI1台,全自动上下BIN一体机1台。去年销售额三百零八万七千九,设备产能低,原来是做照明,现在做更高端的手机背光,名称为手机背光芯片,技改完成后产品由原来的照明低毛利转向手机背光高毛利,产能增加200kk年产值大步提升,利润也会提高,销售额增加。

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