山东强茂电子科技有限公司(专利信息)山东强茂电子科技有限公司年产124亿只先进半导体封测项目

山东强茂电子科技有限公司(专利信息)公示信息

项目代码	区域
2104-331122-07-02-143281	缙云县

审批事项公示信息
Id	公司名称	专利id	名称	申请号
56b9516fc2ea4df3afb0a5eeca6261be	山东强茂电子科技有限公司	2337ad672df50e54b95f4e1d39efa327	一种电源IC芯片的封装结构	CN201521077438.6
申请日	公开（公告）号	公开（公告）日期	发明人	申请人
2015-12-22 00:00:00	CN205231045U	2016-05-11 00:00:00	李安	山东力合美电子科技有限公司
代理机构	代理人	IPC分类号	IPC描述	类型名称
淄博佳和专利代理事务所	孙爱华	H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373;H01L23/532	["基本电气元件"]	实用新型
法律状态详情	法律状态日期	审查官	助理审查官	专利图片
专利权的终止	2018-12-11 00:00:00
其他参考文献	摘要	法律状态历史记录	文档类型	引用
	一种电源IC芯片的封装结构，属于集成电路制造技术领域。包括框架以及固定在框架上的电源IC芯片（3），......	[{"content":"授权","desc":"授权","legalStatus":"22","l......

山东强茂电子科技有限公司(专利信息)山东强茂电子科技有限公司年产124亿只先进半导体封测项目审批结果由中项网（www.ccpc360.com）2021-11-25更新发布！

山东强茂电子科技有限公司，专利名称：一种电源IC芯片的封装结构，申请号：CN201521077438.6，公开（公告）号：CN205231045U，发明人：李安，申请人：山东力合美电子科技有限公司，代理机构：淄博佳和专利代理事务所，代理人：孙爱华，IPC描述：["基本电气元件"]，类型名称：实用新型，法律状态详情：专利权的终止，专利摘要：；其中山东强茂电子科技有限公司(专利信息)山东强茂电子科技有限公司年产124亿只先进半导体封测项目的审批结果为：办结。

山东强茂电子科技有限公司(专利信息)山东强茂电子科技有限公司年产124亿只先进半导体封测项目该项目具体的审批文号为：。

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