日月光半导体（昆山）有限公司(专利信息)日月光半导体（昆山）有限公司集成电路封装生产项目

日月光半导体（昆山）有限公司(专利信息)公示信息

项目代码	区域
2104-331122-07-02-143281	缙云县

审批事项公示信息
Id	公司名称	专利id	名称	申请号
9952912ff2317c1c25a9a9b1d97c3bef	日月光半导体（昆山）有限公司	d3d029cf6953e84c286f39f4a18e17f8	封装载板条及其防止混料方法	CN201110027209.3
申请日	公开（公告）号	公开（公告）日期	发明人	申请人
2011-01-25 00:00:00	CN102163544B	2013-05-08 00:00:00	丁青松;周吕竹;王永伟	日月光半导体（昆山）有限公司
代理机构	代理人	IPC分类号	IPC描述	类型名称
上海翼胜专利商标事务所（普通合伙）	翟羽	H01L21/00;H01L23/488;H01L21/48;H01L23/544;H01L23/498	["基本电气元件"]	发明授权
法律状态详情	法律状态日期	审查官	助理审查官	专利图片
授权	2013-05-08 00:00:00
其他参考文献	摘要	法律状态历史记录	文档类型	引用
	本发明公开一种封装载板条及其防止混料方法，其是在一封装载板条的一边框上额外标示至少一批次识别编码，所......	[{"content":"公开","desc":"公开","legalStatus":"1","le......		JP 特开2009-276107 A,2009.11.26,说明书第[0017]-[0023]段、附......

日月光半导体（昆山）有限公司(专利信息)日月光半导体（昆山）有限公司集成电路封装生产项目审批结果由中项网（www.ccpc360.com）2021-11-25更新发布！

日月光半导体（昆山）有限公司，专利名称：封装载板条及其防止混料方法，申请号：CN201110027209.3，公开（公告）号：CN102163544B，发明人：丁青松;周吕竹;王永伟，申请人：日月光半导体（昆山）有限公司，代理机构：上海翼胜专利商标事务所（普通合伙），代理人：翟羽，IPC描述：["基本电气元件"]，类型名称：发明授权，法律状态详情：授权，专利摘要：；其中日月光半导体（昆山）有限公司(专利信息)日月光半导体（昆山）有限公司集成电路封装生产项目的审批结果为：批复。

日月光半导体（昆山）有限公司(专利信息)日月光半导体（昆山）有限公司集成电路封装生产项目该项目具体的审批文号为：大行审技改备〔2021〕74号。

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