厦门通富微电子有限公司(专利信息)晶圆级集成电路先进封装测试（一期）技术改造项目审批结果由中项网（www.ccpc360.com）2022-01-04更新发布！

厦门通富微电子有限公司，专利名称：一种导电柱的形成工艺及封装体，申请号：CN202010266138.1，公开（公告）号：CN111554581A，发明人：孙彬，申请人：厦门通富微电子有限公司，代理机构：深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙），代理人：黎坚怡，IPC描述：["基本电气元件"]，类型名称：发明公布，法律状态详情：实质审查的生效，专利摘要：；其中厦门通富微电子有限公司(专利信息)晶圆级集成电路先进封装测试（一期）技术改造项目的审批结果为：通过。

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