日月光半导体（昆山）有限公司(公司信息)日月光半导体（昆山）有限公司集成电路封装生产项目审批结果由中项网（www.ccpc360.com）2021-11-25更新发布！

日月光半导体（昆山）有限公司，成立于2004-08-16 ，公司坐落于江苏省昆山市千灯镇黄浦江路东侧中央大道北侧，主营业务包括：生产高密度印刷电路板（BGA基板）及光电子器件等新型电子元器件。半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件及分离式元器件（包含闸流体、两端子闸流体、三端子闸流体等电子产品，光敏装置除外）的封装及测试，封装型式的设计开发，测试程序的设计开发，提供晶圆针测，可靠性测试服务（国家限制类及禁止类项目除外）。生产供输送或包装集成电路产品之塑料盘。生产其它集成电路及微电子组件零件（晶体管、二极管用引线丁架，集成电路用引线丁架）。销售自产产品，并提供相关的技术咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）；其中日月光半导体（昆山）有限公司(公司信息)日月光半导体（昆山）有限公司集成电路封装生产项目的审批结果为：批复。

日月光半导体（昆山）有限公司(公司信息)日月光半导体（昆山）有限公司集成电路封装生产项目该项目具体的审批文号为：大行审技改备〔2021〕74号。

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