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【北京,】无氧钨铜发射基片(清设比选20230360号)采购公告
发布时间 2023-04-20 截止日期 立即查看
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招投标详情

无氧钨铜发射基片(清设比选***号)采购公告

发布时间:***阅读量:49 次
采购项目名称无氧钨铜发射基片采购项目编号***bind="enquiry.code" class="ng-binding">清设比选***号
公告开始时间***公告截止时间******
对外联系人本项目不接受咨询联系电话本项目不接受咨询
签约时间要求成交后5个工作日内*** (如不按时签订合同,采购单位***)***交货时间要求签订合同后3个工作日内
采购单位清华大学
最高限价***d colspan="3"> 未公布
国内合同付款方式合同签订后40%,到货后50%,验收合格后10%
交货地址***市清华大学
供应商特殊资质要求

*** 无***

***采购清单1
物资名称采购数量计量单位
无氧钨铜发射基片(正片)120
品牌品牌1
型号
品牌2
型号
品牌3
型号
单价*** 
技术参数及配置要求叉齿微结构,周期250微米,间隙90微米,位置***2微米。
满足标准阴极铜Cu-CATH-2
铜化学成分符合GB/T467-1997
钨铜合金CuWu10
C/S含量(铜粉纯度);<0.005%
铜粉费氏粒度:5-7 μm
铜粉费氏粒度:5-7.5 μm
Cu%质量分数:10±1;
杂质含量:<0.5%
材料密度:16.5~17.5g/cm3;
骨架相对密度(%):77-81
材料相对密度(%):98
电导IACS%:54;
硬度HB:>115;
孔度(%):19~23
耐温:>2000℃
质保期36个月
***采购清单2
物资名称采购数量计量单位
无氧钨铜发射基片(负片)120
品牌品牌1
型号
品牌2
型号
品牌3
型号
单价*** 
技术参数及配置要求叉齿微结构,周期250微米,间隙90微米,位置***2微米。
满足标准阴极铜Cu-CATH-2
铜化学成分符合GB/T467-1997
钨铜合金CuWu10
C/S含量(铜粉纯度);<0.005%
铜粉费氏粒度:5-7 μm
铜粉费氏粒度:5-7.5 μm
Cu%质量分数:10±1;
杂质含量:<0.5%
材料密度:16.5~17.5g/cm3;
骨架相对密度(%):77-81
材料相对密度(%):98
电导IACS%:54;
硬度HB:>115;
孔度(%):19~23
耐温:>2000℃
质保期36个月
***采购清单3
物资名称采购数量计量单位
钨热阴极发射基片100
品牌品牌1
型号
品牌2
型号
品牌3
型号
单价*** 
技术参数及配置要求C/S含量;小于0.005%
费氏粒度:5-7 μm
费氏粒度:5-7.5 μm
W质量分数:10±1;
杂质含量:<0.5%
电导IACS%:54;
硬度HB:>115;
孔度(%):19~23
耐温:不小于2000℃
质保期36个月
***采购清单4
物资名称采购数量计量单位
钨钡热阴极发射基片100
品牌品牌1
型号
品牌2
型号
品牌3
型号
单价*** 
技术参数及配置要求点阵微结构,周期5微米,间隙3微米,位置***1微米。
C/S含量小于0.005%
费氏粒度:5-7 μm
费氏粒度:5-7.5 μm
质量分数:10±1;
杂质含量:小于0.5%
电导IACS%:54;
硬度HB:不小于115;
孔度(%):19~23
耐温:不小于2000℃
质保期36个月

清华大学

***

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