原公告：

3.项目规模：原装焊车间建筑面积7628平方米,建成后总面积约20000平米。利用现有装焊车间的场地，建设MEMS芯片中试线洁净厂房及其对应的辅助设施，包括工艺生产用房、动力支持用房、化学品储存、纯废水处理用房、特种气用房等 。

7.投标人资格要求：

（1）资质要求：投标人须具有建筑行业（建筑工程）专业设计甲级及以上与电子通信广电行业（电子工程）专业设计资质甲级及以上设计资质；

更正为：

3.项目规模：建成后总面积约25000平米。利用现有装焊车间的场地，建设MEMS芯片中试线洁净厂房及其对应的辅助设施，包括工艺生产用房、动力支持用房、化学品储存、纯废水处理用房、特种气用房等 。

7.投标人资格要求：

（1）投标申请人须为合法注册的法人实体，或由合法注册的法人实体组成的联合体；

（2）资质要求：1）中华人民共和国境内的设计单位***（建筑工程）设计甲级及以上资质；2）中华人民共和国境外的设计单位，应当是其所在国或者所***区的建筑设计行业协会或组织推荐的会员，在本国具有从事建筑工程设计的相应资格。本次招标中中华人民共和国境外的设计单位***，须与中华人民共和国境内的符合本招标项目资格条件的设计单位***。