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马鞍山集成电路芯片封装测试项目落户示范园区

发布时间 2018-07-09 所属行业 建筑房地产/机械电子电器
类型 行业新闻动态 地区 安徽

内容详情

  7月7日,总投资约30亿元的集成电路芯片封装测试项目签约落户示范园区。

  据了解,该项目分三期建设。其中,一期投资8亿元,租赁嘉寓门窗现有厂房1.5万平方米,先行装修生产;二期投资12亿元,购置工业用地约100亩;三期投资10亿元,购置工业用地约100亩。项目最终建成投产后,可形成年产集成电路芯片70亿颗的生产能力。预计项目一期建成达产后,可实现年产值约7亿元,年纳税不低于2000万元;项目全部建成达产后,可实现年产值不低于50亿元,年纳税不低于2亿元。

  今年以来,示范园区积极抢抓发展机遇,全力加速战新基地建设。紧盯项目不松劲,坚持招大引强,聚焦对台对欧,力争尽快跟进,实现早日签约;加快推进重大产业、基础设施和民生项目建设,不断完善机制、细化计划,做到强力推进,取得实效。
  更多详细信息,请点击链接:http://www.ccpc360.com/list.php?fid=1

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